文｜明美无限 华为Mate70系列手机，现已没什么悬念了，这个备受瞩目的科技宠儿，总算要在11月26日的新品发布会上揭开奥秘面纱。不过别急，在正式露脸之前，它的具体规范参数现已被“好事者”们扒了个底朝天

  （超威，纳斯达克股票代码：AMD）今天宣告推出第二代 AMD Versal Premium 系列，这款自适应 SoC 渠道旨在面向各种作业负载供给顶配水平体系加快

  测温精度为 0°C到 50°C规模±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B

  工采网署理的数字温度传感芯片 - M601B，该数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0C到 50C规模0.5℃，用户无需进行校准。温度传感芯片感温原理是根据CM

  ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，打破低压测验极限，敞开多范畴测验新篇章

  在高性能测验设备范畴继续立异的ITECH（艾德克斯电子）近来隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测验范畴的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测验进行了深化优化

  Bluetooth SIG）将信道勘探技能作为蓝牙6.0的一部分，Nordic行将发布的nRF54系列中将选用该技能

  作者：龚进辉北京时间今天清晨，万众等待的iPhone 16系列践约而至。作为苹果首款AI手机，iPhone 16首要晋级的亮点包含芯片、AI和机身右侧新增的摄影操控

  到1500W，更以紧凑规划著称，1U高度、半宽机架，完美适用于实验室和产线体系操控艾德克斯

  数字 DC 电流传感器供给杰出的精确性、稳定性和电气阻隔，在较宽的作业时分的温度规模内具有高精度优势 2024年7月12日 - 美国柏恩 BournBourns

  ，日前宣告推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能国际中的 AI》，由 MoDigiKey

  莱迪思推出全新安全操控FPGA系列新产品，具有先进的加密敏捷性和硬件可信根

  我国上海2024年6月27日莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器材的抢先供货商，今天宣告推出两款全新解决方案，进一步稳固其在安全硬件和软件范畴的领头羊，协助客户应对体系安全范畴日益严峻的应战

  轿车级片状电感器，契合 AEC-Q200 规范，具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型规划Bourns